晶圓厚度TTV測試儀

在半導體制造領域，晶圓的厚度測量是至關重要的一環(huán)，它直接關系到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了滿足高精度測量的需求，我們研發(fā)了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設備，專門用于晶圓厚度的精確測量

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技術特點

高精度測量：本設備采用光譜共焦原理，通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移，從而實現(xiàn)對晶圓厚度的精確測量。其重復精度高達±0.5um，絕對精度達到+1um，確保了測量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。
靈活的測量模式：設備提供多種測量模式，包括4線米字掃描、多點位步進掃描等，用戶可以根據(jù)實際需求自定義掃描軌跡，滿足多樣化的測量需求。
先進的機械結(jié)構(gòu)：工作平臺采用XY運動平臺與龍門結(jié)構(gòu)相結(jié)合的設計，保證了測量過程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺方面，我們優(yōu)選鏤空、六支臂結(jié)構(gòu)形式，以最小化對測量結(jié)果的干擾；次選為鋁合金載物臺鍍特氟龍涂層，并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線，便于用戶快速定位。

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